M03700 - SEMI M37 - 低転位密度Inp基板のエッチピット密度（EPD）測定方法 StdTpc-Electronic Data Interchange transport and application layers also

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The major difference between OPV/DSSC/PSC and p-n junction solar cells is photoelectric conversion mechanism

本書では，高純度のガス配管システムに取り付けられるステンレス鋼部品の接ガス表面をテストする標準的手順を定義する。この手順は，接ガス表面に現れる微視的な表面欠陥および汚染物の発生や頻度，場合によってはそれらの同定方法を定める。このテスト方法での結果とプロセスガス汚染，あるいは高純度ガス配管システムによるプロセス中での製品歩留との間には，直接的な相関関係は無いことに注意しなければならない。本テスト方法を適用するにあたっては，構成部品の品質認定を目的として，本方法を用いる使用者の間で比較可能かつ再現性のある結果を得ることを目的としている。

SI制經過單位轉換後的數值可能與實際SI數值不同。

M03700 - SEMI M37 - 低転位密度Inp基板のエッチピット密度（EPD）測定方法 StdTpc-Electronic Data Interchange transport and application layers alsoGlobal Compound Semiconductor Committee199931719994SEMI On Line19996 InPEPD Referenced SEMI Standards None.