Advanced Packaging including Heterogeneous Integration & Chiplets 6/8 ElnTpc-Safety - Facility/Workplace 2-0621 (Reapproved 0925)

2-0621 (Reapproved 0925)

この標準分類は，半導体の清浄な環境（プロセス装置の環境を含む）と，清浄度の制御維持装置の性能に対する仕様において利用される。

この方法は，ここに述べられている条件のもとに作成されたテストデータに基づき，チューブフィッティング接合部の特性を記述するのに使用することができる。

本スタンダードは，global Environmental Health & Safety Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2012年12月20日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2013年1月にwww

Advanced Packaging including Heterogeneous Integration & Chiplets 6/8 ElnTpc-Safety - Facility/Workplace 2-0621 (Reapproved 0925)Advanced Packaging incl. Heterogeneous Integration & Chiplets Dates & Times June 8th June 9th 7: 30 11: 30 PT Early Bird Pricing $100 off Member $845 $745 Non Member $ 945 $845 Location Virtual This one day course addresses IC packaging, assembly, and package substrate and Heterogeneous Integration & Chiplets. It stresses the impact of the IC and end product requirements, i. e., smaller, better, cheaper and their influence on the manufacturing