Bambu Lab - X1C - Panneau Arrière (Rear Metal Panel) Polypropylène Le design de la W230
$16.95
Description
Le design de la W230 la rend pratique à employer
pour le moulage
Poids : 50g
Ziflex - Pack Value - Ultimate High Temp - 348 x 350 mm
Bambu Lab - X1C - Panneau Arrière (Rear Metal Panel) Polypropylène Le design de la W230Bambu Lab X1C Panneau Arrire (Rear Metal Panel) Le panneau arrire est le panneau mtallique install l'arrire des imprimantes de la srie X. Pice dtache officielle d'origine constructeur. Pour en savoir plus sur le remplacement du panneau en mtal gauche pour la srie X1, consultez le Wiki de Bambu Lab. Caractristiques Matriau Mtal Couleur Blanc Poids du colis 0,8 kg Dimensions du colis 329 x 16 x 465 mm
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