Ziflex - Upper Surface Ultimate High Temp 186 x 186 mm - Cetus 3D NV_AN_CHINOIS_2026 L’ABS peut conduire à la
$20.75
Description
L’ABS peut conduire à la production de COV lors du processus d'impression (dérivés de styrène)
même à haute vitesse
En cas de problèmes d'adhérence
Ce PLA R3D est doté de la technologie Jam-Free et est méticuleusement enroulé autour de la bobine afin de prévenir tout risque de défaut d'impression dû à une instabilité
Ziflex - Upper Surface Ultimate High Temp 186 x 186 mm - Cetus 3D NV_AN_CHINOIS_2026 L’ABS peut conduire à la
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